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[资料] 基于PCIE架构的PCIEX8+FMC+DDR3的FPGA板卡

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发表于 2018-1-12 17:36:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
     PCIE701是北京青翼科技的一款基于PCI Express总线架构的高性能数据预处理FMC载板,板卡具有1个FMC(HPC)接口,1个X8 PCIe主机接口,板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器,实现FMC接口数据的采集、处理、以及PCI Express总线接口的转换。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起基于PCI Express总线的验证平台,该板卡为标准全高半长PCIE卡,可用于PCIE的工控机中,适用于雷达与中频信号采集、视频图像采集传输等应用场景。
技术指标 PCIE701-2.png 无标题.png
板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;
主机接口指标:
   1.支持PCI Express 2.0规范;
   2.PCIe gen2 x8@5Gbps/lane,理论数据带宽40Gbps;
   3.PCIe双向DMA传输带宽:3.2GByte/s,效率可达80%;
FMC接口指标:
   1.标准FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范;
   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线;
   3.支持80对LVDS信号;
   4.支持IIC总线接口;
   5.+3.3V/+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W;
   6.独立的VIO_B_M2C供电(可由子卡提供);
动态存储性能:
   1.存储带宽:64位,DDR3 SDRAM,500MHz工作时钟;
   2.存储容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM;
其它接口性能:
   1.1个高精时钟单元,支持1路外时钟输入、2路同步时钟输出;
   2.2路RS485接口,4路LVTTL输入、4路LVTTL输出;
   3.板载1个FRAM存储器、1个BPI Flash;
物理与电气特征
   1.板卡尺寸:106.65 x 167.65mm;
   2.板卡供电:1.5A max@+12V(±5%,不含给子卡供电);
   3.散热方式:风冷散热;
环境特征
   1.工作温度:-20°~﹢70°C,存储温度:-40°~﹢85°C;
   2.工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
   1.可选集成板级软件开发包(BSP):
   2.FPGA底层接口驱动;
   3.PCIe总线接口开发及其驱动程序;
   4.支持Win7 32位/64位操作系统;
   5.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
   1.雷达与中频信号采集;
   2.软件无线电验证平台;
   3.图形与图像处理验证平台;

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